東莞市京粦通訊科技有限公司はSMT、PCBA組立及び各種電子製品のOEM&ODM加工製造サービスに専念している。現在の生産設備及び生産技術はすでに国内外の同業者の先進レベルに達しており、主な生産設備は米国DEK全自動印刷機、シーメンスDシリーズ高速パッチ機、heller十三温区回流溶接炉などを含む。0201及び01005を貼り付けることができるパッチアセンブリ及び足の距離が0.3 mmの超高精度のBGAなどのパッチは、同時にAOI、X-RAY、3 D錫膏厚測定器、視覚Routing分板機、V-CUT分板などの関連設備を持っている。より強い全面的なセット加工生産能力を持っている。

会社のコア競争力を高めるために、2015年10月に深セン研究開発とマーケティングセンターを設立し、主にPCBAボードの先端研究開発とマーケティングを担当した。研究開発エンジニアは12人、関係従業員は20人。公共性及び消費類製品の研究開発調整を満たすことができる。

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